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訊憶科技公司願景

新技術、大市場、訊憶科技自詡成為改變封裝產業的技術先驅者。
在公司獨家開發的WL-CSP 直接晶圓封裝技術記憶體產品推入市場後，低成本高品質的產出已經被市場所認同，緊接而來的除了由營收開創獲利版圖外，更重要的，訊憶期望能以自身技術，協同產業走入另一個新紀元。

節省IC 載板與導線架，對IC 零組件客戶來說是成本的節省，但對封裝產業來說卻是變革的技術突破。對訊憶而言，更是觸發IC 零組件設計與應用的開端。

善用經營團隊本身印刷電路板之經驗，整合相關設計，縮短產品從設計至市場販售特間，節組客戶不必要之資源浪費。訊憶希望以此為起步，用開創WL-CSP 新技術的精神與創意，持續且多元的運用於現有產品市場，提供使用者與客戶更好的產品更輕薄短小的IC與印刷電路板相關設計/組裝之整合應用。

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