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晶心科技新聞
晶心科技：MIPS將出售！晶心有望躍升全球第2大處理器IP供應商
聯發科(2454-TW)轉投資的處理器架構平台供應商晶心科技(Andes)，隨著全球處理器IP第二大廠MIPS宣佈出售尋求買家後，晶心有機會取代成為全球僅次於ARM的第二大處理器IP供應商。
晶心表示，目前使用使用Andes處理器的產品橫跨手機、網通、觸控以及固態硬碟SSD控制等。目前市面上這些內嵌Andes處理器(Andes-Embedded™)的應用晶片已超過一億顆，單月出貨千萬套，並逐年快速增加中。
晶心總經理林志明強調，公司晶心以協助客戶將處理器快速導入新產品中為目標，並依客戶應用，提供客製化的服務，針對Andes處理器架構進行最佳化的設計，大幅提升客戶的系統性能並縮減客戶的晶片成本。近幾年中低階電子產品使用的晶片普遍存在ASP及毛利率的壓力，而晶心的32位元處理器在這市場上大有斬獲，並快速取得客戶認同，主要原因是客戶在產品價格及效能表現上有明顯的優勢。幾家客戶的採用發揮示範作用，產生連鎖效應，使得更多同領域的晶片廠商轉向晶心的處理器，讓低成本，高效能的一系列核心處理器產品，達到破壞性創新，一旦進入至一個產品的應用領域，便可大幅提升滲透率。晶心進一步指出，公司自2008年推出第一款32位元嵌入式處理器核心AndesCore™─N1213以來，已發展成為亞洲第一的微處理器IP廠商，而解決方案更涵蓋所有微處理器應用領域，範圍從超低成本的嵌入式微控制器，到支援網路、行動通訊及消費性娛樂等應用的高效能多核心處理器。因此，在今日所有的電子產品應用中，幾乎隨處可見Andes處理器的蹤跡，包括智慧型手機、筆記型電腦、衛星導航、遊樂器、數位相機、DVD影音裝置等。
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晶心科技：晶圓雙雄間接攜手3年 台灣自主開發超低壓晶片初露鋒芒
工研院今(25)日發表可於超低電壓條件下工作的低功耗視訊錄影系統晶片解決方案。
據悉，該方案由台積電(2330)、晶心科技與中正大學、交通大學合作共同開發歷時3年而初露鋒芒。
晶心科技早先由行政院國家開發基金、聯發科(2454)、智原(3035)與聯電(2303)等大股東共同投資下成立，且晶心科技早已與聯電目標全面持有的和艦科技結成聯盟夥伴。
而此次工研院所發表的超低功耗解決方案可適用於低電壓0.48V，而於0.6V電壓條件下功耗僅為傳統方案的25%。
工研院資訊與通訊研究所所長吳誠文表示，未來十年台灣要搭上智慧型手持裝置的成長潮，除了研發出能符合消費者需求的產品，當中的核心IC、SoC扮演了極為重要的地位，也因此促使此開發計劃。
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晶心科技：晶心將辦第八屆晶心嵌入技術論壇
【聯合晚報╱記者呂俊儀/台北報導 2013.03.15 02:50 pm
上市股聯發科(2454)旗下轉投資晶心科技4月中旬將舉辦第八屆晶心嵌入技術論壇，今年主題為「掌握今日夢想創造明日裝置」，會中並將發表，新產品Hummingbird，主打觸控、無線通信、無線連結、MCU等低功耗應用市場。晶心目前在無線通訊包括藍牙、WiFi及Combo等IP已獲聯發科採用，並有間接打入聯想、宏碁供應鏈。
晶心表示，今年嵌入技術論壇以「掌握今日夢想創造明日裝置」為年度研討主軸，公司提供核心技術與平台，協助客戶開發系統單晶片。
另晶心進軍中國市場已近3年，針對晶心在大陸市場SOC拓展，晶心指出，大陸SOC市場主要在手機、平板電腦、無線通訊、無線連結等，公司IP產品都有相應對技術與發展平台，且目前WiFi、藍牙、GPS定位、北斗定位等，都是中國市場需求熱絡的相關應用，晶心採鄉村包圍城市想法，透過周邊利基點推動，如MCU市場與技術提供。
晶心並表示，今年技術論壇將發表Hummingbird產品，由於Hummingbird所設計出來的SOC具節能概念，綠能設計將是本次強調主軸，相關產品將瞄準超低功耗市場如觸控、無線通信、無線連結、MCU方面。
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