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　　行動裝置需求強勁，包括日月光(2311)、矽品(2325)、南茂( 8150)等一線封測大廠不約而同表示，打線封裝(wirebond)已全線滿載，且將一路滿到第4季，打線封裝重要材料IC導線架(lead fra me)需求同步爆發，導線架廠順德(2351)、長華(8070)受惠最大。
　　中低價智慧型手機及平板電腦銷售量不斷攀高，帶動行動裝置電源管理IC、觸控IC、射頻IC、WiFi無線網路晶片、行動記憶體的強勁需求，由於這些晶片均採用打線封裝，因此，包括日月光營運長吳田玉、矽品董事長林文伯、南茂董事長鄭世杰等封測廠高層近期均明確指出，打線封裝產能利用率已經衝上100％滿載水準。
　　隨著打線封裝利用率今年以來逐月拉升，關鍵材料IC導線架的需求同步擴增，且6月已出現供給吃緊現象。封裝廠表示，雖然早在第2季初就預期IC導線架可能供不應求，但沒想到6月就見供貨不足，且今年上半年IC導線架平均交期約3～4周，但現在已拉長到6～8周，交期時間拉長一倍，代表第3季看來將呈現全面缺貨狀態。
　　長華及順德均是國內IC導線架主要供應商，今年來持續受惠於封裝廠擴大下單，不僅第1季獲利表現優於預期，第2季營收成長力道更為明顯。以順德來說，第1季營收21.1億元，較去年第4季成長約5.3％，顯示封裝廠需求淡季不淡，首季稅後淨利0.81億元，不僅季增4.4 倍，亦較去年同期成長約24.6％，第1季每股淨利達0.45元。
　　在日月光、矽品、南茂等封裝廠打線封裝利用率在第2季逐月拉高的需求帶動下，順德IC導線架出貨明顯擴量，4月及5月營收合計達1 6.93億元，已佔首季營收8成。法人預估，順德6月營收將維持在8.5 億元以上水準，第2季營收將上看25.5億元間，季增率將超過2成，營運表現明顯淡季不淡。
　　封裝材料大廠長華同樣受惠於日月光、矽品等大客戶擴大下單，法人推估第2季營收將上看43.5億元，營收季增率同樣超過2成。長華先前已指出，第2季包括導線架及封膠樹酯等所有產品線出貨全面成長，對今年營運成長抱持樂觀期待。<擷錄工商>

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