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  封測大廠南茂(8150)昨天正式遞件向櫃買中心申請登錄興櫃交易。南茂去年大舉擴充驅動IC封測產能,今年將著重於後段測試產能擴充,資本支出預估約24億元,與去年26億元相當。
  南茂去年拜驅動IC業務大幅成長,去年全年營收169.95億元,年增6.3%;毛利率13.81%,較前年增加5.1個百分點;稅後純益11.19億元,比前年大增達二倍,每股純益1.33元。
  南茂目前發行股本為84.28億元,主要法人股東包括百慕達南茂(持股84.22%)、矽品、GiantHavenInvestments、谷明投資和泰林等。
  南茂去年積極擴充高階記憶體封裝測試產能,包括晶片尺寸塑膠多晶片封裝產品、高密度快閃記憶體堆疊封裝、晶圓級晶片尺寸封裝(WaferLevel CSP)、微機電元件(MEMS)封裝和覆晶封裝(Flip Chip)等,今年資本支出除擴充高階封裝產能外,重心放在擴充高階測試產能。<擷錄經濟>

 

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