國內首家將半導體製程與設備整合以氧化鋁/氮化鋁為基板之被動/保護元件專業製造廠璦司柏電子,以精密陶瓷之線路設計為主、主要製程技術薄膜散熱基板、黃光微影為輔,目前已切入日本前3大LE D封裝廠供應鏈,預計第2季開始出貨。
  在LED照明及大尺寸電視需求逐年增溫下,特別是鴻海推出低價大尺寸電視獲得市場青睞,璦司柏電子先蹲後跳,佈局已久的歐美、日、中市場,今年開始在掌握關鍵技術與陸續取得國際大廠的認證下,業績將有大幅度的成長。
  目前該公司系列產品已經被廣泛應用在知名手機品牌的電池模組中,以及LED陶瓷基板,縱觀全球LED基板供應商,日本廠商市佔仍然超過8成,而璦司柏今年打入日本指標LED大廠,加上大陸市場將開始收割,可看出該公司技術上的實力,並能預見今年業績的爆發力。
  近年來陶瓷基板廣泛應用於LED散熱及被動元件上,因陶瓷基板適用於各種惡劣的環境中,也逐漸發展至太陽能電網中的智能感測元件、混成厚膜積體電路及汽車的電切基板,在節能意識高漲時代,太陽能應用及油電混合車的成長,將提高陶瓷基板的使用需求。
  璦司柏電子總經理余河潔表示,同欣電(6271)為國內陶瓷基板指標廠商,在國際間表現相當傑出,而璦司柏在多年的努力之下,今年終於在海外市場小有斬獲,以目前市佔比率來看,未來成長空間可期,也計劃再擴增生產線。
  在技術面上,璦司柏薄膜散熱基板運用濺鍍、電/電化學沉積以及黃光微影製程製作而成,具備多項特點包括:低溫製程(300℃以下 ),避免高溫材料破壞或尺寸變異的可能性;黃光微影製程讓基板上的線路更加精確;金屬線不易脫落等,除適用於高功率、小尺寸、高亮度的LED,未來將衍生出更多元化的應用,朝國際級企業發展。<擷錄工商>

  

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