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行動裝置需求強勁，包括日月光(2311)、矽品(2325)、南茂( 8150)等一線封測大廠不約而同表示，打線封裝(wirebond)已全線滿載，且將一路滿到第4季，打線封裝重要材料IC導線架(lead fra me)需求同步爆發，導線架廠順德(2351)、長華(8070)受惠最大。
中低價智慧型手機及平板電腦銷售量不斷攀高，帶動行動裝置電源管理IC、觸控IC、射頻IC、WiFi無線網路晶片、行動記憶體的強勁需求，由於這些晶片均採用打線封裝，因此，包括日月光營運長吳田玉、矽品董事長林文伯、南茂董事長鄭世杰等封測廠高層近期均明確指出，打線封裝產能利用率已經衝上100％滿載水準。
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IC封測廠南茂科技(8150)今(19)日正式登錄興櫃掛牌交易，主辦券商元大寶來證券表示，南茂已於日前申報輔導並積極規畫在年底前送件申請上市，將為國內IC封測族群再添新兵。受惠於消費性電子及大尺寸液晶面板(LCD panel)市場的需求，整體LCD驅動IC市場成長相當強勁。
南茂科技去年合併營收達192.2億元，較100年度同期增加5.54％，隨著營業規模成長、成本結構改善及折舊攤提費用逐年降低，南茂科技獲利能力逐步向上攀升，合併稅後淨利從1.8億元激增至12.1億元，成長幅度高達7倍，基本每股稅後盈餘從0.43元成長至1.33元。南茂科技成立於民國86年7月，目前實收資本額84.3億元，主要業務為從事各種積體電路之封裝及測試服務，主要封裝產品包括記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯／混合訊號IC。目前已在台、陸、美等地共取得了800餘個技術專利，南茂科技經營團隊累積多年半導體封測的產業經驗，管理實務能力佳，目前生產基地有竹科廠、台南廠、竹北廠及湖口廠，能提供記憶體及LCD驅動IC全程後段(Turnkey)製造服務。
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IC封測大廠南茂(8150)訂19日登錄興櫃，昨日有大股東百慕達南茂，大幅轉讓持股給高達372位特定人，共計轉讓6,500張。
南茂目前實收資本額84.28億元，主要提供整體性積體電路封裝與測試服務。
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封測大廠南茂（8150）昨天正式遞件向櫃買中心申請登錄興櫃交易。南茂去年大舉擴充驅動IC封測產能，今年將著重於後段測試產能擴充，資本支出預估約24億元，與去年26億元相當。
南茂去年拜驅動IC業務大幅成長，去年全年營收169.95億元，年增6.3%；毛利率13.81%，較前年增加5.1個百分點；稅後純益11.19億元，比前年大增達二倍，每股純益1.33元。
美國DRAM廠美光(Micron)併購日本爾必達(Elpida)一案將在月底完成，新美光在納入爾必達及瑞晶的DRAM產能及掌控華亞科產能後，後段封測訂單將先釋出委外代工。法人表示，美光DRAM及NAND封測代工廠南茂(ChipMOS)及泰林(5466)將優先受惠。
雖然美光擁有封測廠，但去年以來因為資金主要用在併購爾必達及進行30奈米製程微縮，並未同步擴大自有封測產能，而隨著美光併購爾必達一案獲得日本東京地院核准通過，新美光將掌控爾必達廣島廠、瑞晶、華亞科等3座12吋廠產能。
